Redmi K60外观曝料： 设计有大变化，还搭载高通双旗舰芯片

近日各大手机厂商都发布了自家新机的信息，红米自然也不能落后于人，在今天，小米总裁卢伟冰爆料了红米新机Redmi K60的消息。从目前的爆料信息中我们可以看到Redmi K60外观上有了巨大的改变，采用居中打孔后置三摄的外观设计。

Redmi K60采用了四等边直屏设计，居中打孔。后置三摄，依旧是小米12的金属底座装饰。

此外，根据多方消息爆料，Redmi K60系列处理器将会包括骁龙8+以及骁龙8 Gen2两款旗舰处理器，同时还将最高将搭载5000万像素的大底主摄。

值得一提的是，Redmi K60系列还将提供67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是Redmi系列首款支持无线充电的机型。

和上一代Redmi K50搭载的天玑8100和天玑9000相比，这次的Redmi K60配置上要升杯了。

Redmi K60的外观设计看起来还是非常值得信赖的，并且此前的爆料配置看起来也十分的出色，不过目前还不清楚这款手机的上市时间，就让我们一起等待它的到来吧。