Redmi K60系列素皮机身曝光，模拟跑车皮革缝线

红米Redmi系列一直都非常受大家的欢迎，特别是其中的K系列，堪称是安卓手机的性价比之王。最近，小米官方公布了即将在12月27日，也就是明天召开2023新年发布会，届时在发布会上将会发布全新的Redmi K60系列。目前Redmi K60首款素皮机身亮相，定名“素皮·晴蓝”。

现在，官方揭秘了K60首款素皮机身是如何炼成的。据介绍，Redmi设计团队以跑车内饰为参照，精工定制这款素皮机身，一句话总结，整体优雅，细节抗打：对称式双压纹，犹如跑车中控台，艺术与速度并存；拟真缝线工艺，模拟跑车皮革缝线，还原手工质感。

据此前报道，Redmi K60系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑 8200、骁龙 8+ Gen1 和骁龙 Gen2 等多款处理器，最高将会采用挖孔 2K 直屏。同时，该机将最高将搭载 5000 万像素的大底主摄，还将提供率 67W 有线 + 30W 无线以及 120W 快充 + 30W 无线的快充方案，这也是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。此外，该系列全员都将配备大电池，其中 K60 和 K60 Pro 将分别采用一块 5000mAh 和 5500mAh 大电池。

据悉，Redmi K60系列将会有狂暴调校。狂暴模式下的K60系列可以做到性能全开，不降分辨率，让游戏全程保持原画质。此前有消息称，Redmi K60系列预计搭载骁龙8+和第二代骁龙8两款处理器，其中标准版机型采用骁龙8+处理器，Pro版本则采用最顶级的第二代骁龙8处理器。如果消息属实的话，那么K60系列在性能方面要明显强过K50系列，即便是标准版所配备的骁龙8+，性能也要远胜K50系列采用的天玑8100。

另外，似乎还有一款入门级的Redmi K60E，这款手机采用天玑8200处理器，性能表现也相当不错，预计会有不错的性价比。不过也有消息称，这款入门级手机会是Redmi K50s，该机有可能继续搭载骁龙870处理器。

根据目前爆料的情况和以往的惯例来看，Redmi K60系列很有可能会定价在两千多，加上非常出色的性能配置，Redmi K60系列的性价比可以说是非常高了。如果你对Redmi K60系列感兴趣的话，可以关注明天的发布会。